曝拜登政府突击发放芯片补助 加速协议签署

拜登政府在任期的最后两个月内加快了向台积电等外国芯片厂发放芯片法补助资金的步伐，已就数十亿美元的建厂补助与贷款达成具约束力的协议。这可能意味着在共和党人特朗普明年1月上任前，台积电就能拿到美国芯片法案的相关建厂补助。一些获得补助的芯片制造商担心特朗普重新执政后可能会终止这些补助，因此拜登政府希望尽快发放资金。此前，特朗普曾批评芯片法案“非常糟糕”。彭博社援引知情人士称，目前尚不清楚何时会正式签署协议并公布补助详情，但预计金额将与今年初协议的内容相符。据报道，台积电今年4月与美国商务部达成了初步协议，预计将获得66亿美元的补助和高达50亿美元的贷款支持。台积电计划在美国亚利桑那州建立三座晶圆厂。

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