中芯国际产能利用率超90% 晶圆厂业绩增长强劲
admin
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2024-11-08 10:01:56
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中芯国际产能利用率超90%半导体芯片板块受益于市场需求回暖和国产化进程加速,营收和利润同比显著改善,库存进一步降低。行业景气度的未来走势受到市场高度关注。中芯国际和华虹公司预计将在本周四至周五发布三季度报告,两家公司此前给出的业绩指引均乐观,主要得益于下游需求持续复苏和AI需求高速增长。同时,2023年上市的晶合集成和芯联集成已发布三季报,两家公司在前三季度都实现营收高增。晶合集成实现净利润同比扭亏,芯联集成第三季度营收创下历史新高。从终端需求增速与半导体芯片板块盈利修复情况来看,本轮半导体周期景气度还未到最高峰。结合上市公司的机构调研与业内观点来看,消费电子、新能源汽车等终端市场的半导体需求有望在四季度维持增长。A股四家晶圆厂主营业务方向各有侧重,在终端需求分化、周期景气度不同阶段,四家公司的业绩亦呈现分化。中芯国际预计第三季度的营收环比增长13%至15%;华虹公司第二季度的产能利用率达到97.9%,接近满载,预计第三季度营收达到5.0至5.2亿美元,毛利率介于10%至12%,环比有所提升。晶合集成前三季度业绩较上年同期有显著改善,实现营业收入67.75亿元,同比增长35.05%;归母净利润2.79亿元,同比增长771.94%;综合毛利率25.26%,较上年同期增加6.6个百分点。第三季度营收创下年内最高水平,但盈利环比增速有所下降。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,产品主要用于OLED面板、CIS(图像传感器)、汽车半导体、AR/VR等新兴应用领域。目前,晶合集成已实现150nm至55nm制程平台的量产,40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产,28nm制程平台的研发正在推进中。晶合集成表示,今年3月起公司产能处于满载状态,并于二季度调整了部分产品代工价格,推动营收和产品毛利率提升。扩产计划已于8月起陆续释放,四季度将继续扩充产能,主要集中于高端CIS产品领域。
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